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產(chǎn)品中心半導體材料測試體微缺陷測試
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SIRM是非接觸和非破壞型光學檢測設(shè)備，對體微缺陷，如氧化物和金屬沉淀，位錯、堆垛層錯，體材料中的滑線和空隙等進行測試。 這個技術(shù)也可對GaAs 和 InP等復合材料進行測試。
更新時間：2025-09-16
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LST是檢測半導體材料的體微缺陷有力工具，通過CCD相機，對入射光在樣品邊沿的散射進行掃描，獲得體微缺陷分布信息。
更新時間：2025-09-16產(chǎn)品型號：瀏覽量：1265公司郵箱： qgao@buybm.com
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